Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜小型モジュール技術「ＬＴＣＣ」 ケータイＲＦから飛び出す日
日経エレクトロニクス 第907号 2005.8.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第907号（2005.8.29） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9856字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （717kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51〜58ページ目 |
「ＬＴＣＣ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏ−ｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃｓ）は従来の枠を飛び越え，汎用小型モジュール技術へと姿を変えつつある」（パナソニック四国エレクトロニクスの技術者）−−。 厚さが数十μｍのセラミック基板を数十層に積み重ね，その基板内部に抵抗やキャパシタ，インダクタといった受動部品や，ＬＳＩまで埋め込むことで，それぞれ個別に実装した場合に比べて劇的な小型化を実現できるとい…
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