Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜東芝が３Ｇ端末で厚さ２０ｍｍを実現 「ケータイアップデート」の最初の事例に
日経エレクトロニクス 第904号 2005.7.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第904号（2005.7.18） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全353字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （290kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
東芝は，ＫＤＤＩが発売した３Ｇ携帯電話機「Ｗ３１Ｔ」で達成した厚さ２０ｍｍの実現手法を明らかにした。折り畳み型の上下２つの筐体それぞれを厚さ１０ｍｍにすることを目標にし，設計と部品を全面的に見直した。下部の筐体で最も削減効果が大きかったのはプリント回路基板を２枚から１枚にしたこと。上部筐体は，液晶パネルのガラスの厚さとカメラの光学系を見直した。Ｗ３１Ｔは，ＫＤＤＩが提供し始めたソフトウエア更新サ…
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