Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｐｂフリー・リフロー対応の業界最小品
日経エレクトロニクス　第903号　2005.7.4

　パナソニック　エレクトロニックデバイスは，携帯電話機などの小型電子機器のメモリ・バックアップ用途に向け，寸法が業界最小レベルの表面実装形・電気２重層コンデンサ「ＥＰシリーズ」を製品化した。直径が３．８ｍｍ，端子を除く高さが１．１ｍｍと，同社従来品に比べて，実装面積を約５０％以上，体積を約７０％削減した。また，Ｐｂフリー化が進んでいる機器への搭載を狙い，ピーク温度が２６０℃のハンダ・リフローに対応…