Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜フレキ基板に向けＣｕ層厚を９μｍと薄く
日経エレクトロニクス　第903号　2005.7.4

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第903号（2005.7.4）
ページ数	1ページ　（全239字）
形式	PDFファイル形式　（193kb）
雑誌掲載位置	49ページ目

　信越化学工業は，Ｃｕ層厚が９μｍと薄いフレキシブル基板向け２層銅張積層板「ＫＮ２８ＳＥ０９Ｃ」のサンプル出荷を２００５年８月〜９月ころに始める。ポリイミド層の厚さは２８μｍ。全体の厚さは３７μｍである。「Ｃｕ層が８μｍの品種を他社が販売しているが，スパッタ法を使うのでコストが高くなりがち。当社はラミネート法で造るのでコスト競争力が高い」（同社）。Ｃｕ層が薄いので光ヘッドへの信号伝達など，柔軟性が…