Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜デジタル・カメラに向け，実装面積を４割減 シャープ
日経エレクトロニクス 第903号 2005.7.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第903号（2005.7.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全450字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （193kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
シャープは，実装面積を４割削減したデジタル・カメラ用のＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）「ＬＲ３８６８３」「ＬＲ３８６８２」を発売する。フラッシュＥＥＰＲＯＭとＳＲＡＭを封止したパッケージと，ＤＳＰのパッケージを積層することで実装面積を削減した。チップの外形寸法は１４ｍｍ×１４ｍｍ×１．７ｍｍで，実装面積は１９６ｍｍ２。従来は１３ｍｍ角のパッケージを２つ使っていたため，実装面積は合計で…
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