Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜ＬＳＩパッケージを薄く安く　厚さ０．３ｍｍ，コスト３０％減
日経エレクトロニクス　第896号　2005.3.28

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第896号（2005.3.28）
ページ数	1ページ　（全1487字）
形式	PDFファイル形式　（175kb）
雑誌掲載位置	49ページ目

　「携帯機器は０．１ｍｍ単位の削減をコツコツと積み重ねて薄型化している。一気に０．４ｍｍも薄くなるとはすごい。大変興味がある」（デジタル・カメラの設計者）。大日本印刷は，半導体パッケージ用の金属端子部材「Ｃｏｒｅ−ｌｅｓｓ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ」を開発した。この部材を用いれば，リード・フレームを使った場合に０．７ｍｍが限界だった半導体パッケージの厚さを，０．３ｍｍまで薄型化できると…