ＮＥＴｓ連載講座〜高密度実装技術の最前線（６） 無電解メッキでＣｕ配線を形成 線幅１５μｍを少ない工程数で実現
日経エレクトロニクス 第891号 2005.1.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第891号（2005.1.17） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全5629字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （493kb） |
| 雑誌掲載位置 | 128〜134ページ目 |
ドイツＯＴＢ Ｏｂｅｒｆｌａャｃｈｅｎｔｅｃｈｎｉｋ社は，フレキシブル基板上の新しい配線形成技術と，立体的な形状の樹脂に直接レーザで配線パターンを描画する技術を開発した。幅が１５μｍと細い配線を高い精度で実現できる。配線形成の工程数を従来の半分以下に減らせるという。（野澤 哲生＝本誌）Ｕｗｅ ＬａｎｄａｕドイツＯＴＢ Ｏｂｅｒｆｌａャｃｈｅｎｔｅｃｈｎｉｋ ｉｎ Ｂｅｒｌｉｎ ＧｍｂＨ＆Ｃｏ．Ｇｅ…
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