ＮＥＴｓ連載講座 高密度実装技術の最前線（５）〜高密度実装技術の最前線（５） 融合に向かう ＬＳＩ技術とプリント基板技術
日経エレクトロニクス 第890号 2005.1.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第890号（2005.1.3） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全5774字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （344kb） |
| 雑誌掲載位置 | 133〜140ページ目 |
ＬＳＩとプリント配線基板という異なる分野の技術が，急速に歩み寄りを見せている。高性能化や低価格化に対する厳しい要求が，それぞれの分野で同様な要素技術の採用を促した格好だ。両者の融合について，現状と将来展望を示す。（今井 拓司＝本誌）Ｙｏｓｉ Ｓｈａｃｈａｍ−ＤｉａｍａｎｄイスラエルＴｅｌ−Ａｖｉｖ ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＦａｃｕｌｔｙ ｏｆ ＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＤｅｐａｒｔｍｅｎｔ ｏｆ Ｐｈｙｓ…
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