New Products〜携帯電話機向けIC TD−SCDMA向けチップセット RF回路はW−CDMAにも対応可能
日経エレクトロニクス 第889号 2004.12.20
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第889号(2004.12.20) |
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ページ数 | 1ページ (全839字) |
形式 | PDFファイル形式 (283kb) |
雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
米Analog Devices,Inc.は,中国の第3世代携帯電話機の標準方式であるTD−SCDMAに準拠した携帯電話機向けチップセット「SoftFone−LCR」のサンプル出荷を開始した。画像処理や動画表示などのマルチメディア処理に向けたマイクロプロセサのほか,通信制御用のベースバンド処理IC,RFトランシーバICを含む統合チップセットである。TD−SCDMAに向けたRFトランシーバICなどは…
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