ＮＥＴｓ連載講座〜高密度実装技術の最前線（４）　ここまで来た部品内蔵基板　一般部品並みの耐環境性を実現
日経エレクトロニクス　第889号　2004.12.20

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第889号（2004.12.20）
ページ数	9ページ　（全6384字）
形式	PDFファイル形式　（427kb）
雑誌掲載位置	139〜147ページ目

増え続ける受動部品の実装面積を減らしたい−−。携帯電話機メーカーなどの声を受けて，受動部品を内蔵したプリント配線基板の技術開発が加速している。実用化した例はまだごくわずかだが，懸案の１つだった耐環境性の評価結果がそろいつつある。（大槻　智洋＝本誌）福岡　義孝ウェイスティー　取締役　社長大日本印刷　電子デバイス事業部　技術顧問　携帯電話機やデジタル・カメラといった小型機器で，プリント配線基板に実装す…