What’s New〜次世代MPU「CELL」 試作チップの概要が公開へ
日経エレクトロニクス 第888号 2004.12.6
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第888号(2004.12.6) |
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ページ数 | 1ページ (全1553字) |
形式 | PDFファイル形式 (135kb) |
雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
ソニー・グループと米IBM Corp.,東芝が開発中のマイクロプロセサ「CELL」。その概要がいよいよ明らかになる。米国サンフランシスコで2005年2月6日〜10日に開かれる半導体の国際会議「ISSCC(International Solid−State Circuits Conference)」で,CELLに関する少なくとも5件の発表が予定されている(図1)。2005年前半に,IBM社がCEL…
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