ＮＥＴｓ連載講座〜高密度実装技術の最前線（３） 金属微粒子とインクジェットで 微細配線を直接描画
日経エレクトロニクス 第888号 2004.12.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第888号（2004.12.6） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全7598字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （560kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150〜158ページ目 |
直径数ｎｍの極めて微細な金属微粒子をインクとして使い，インクジェット装置で回路パターンを直接描画する技術の開発が進んでいる。微細な配線から成るプリント配線基板を，低いコストで製造できる。幅１０μｍを切る配線の試作例も出始めた。この技術の詳細を紹介する。（大久保 聡＝本誌）菅沼 克昭大阪大学産業科学研究所 教授 我々は，実装密度をより一層高める手段として，ナノテクノロジーを使った実装技術の開発を進め…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「9ページ（全7598字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 燃料電池の明日〜第２部＜２００７年に向けて＞ 続々始まる実証試験 環境整備も着実に進行
ＮＥＴｓ連載講座〜特許紛争 Ｌｅｍｅｌｓｏｎ敗訴判決が示す サブマリン特許への対抗策（上）
ＮＥ ＯＮＬＩＮＥ〜面白いものを考えるパワー
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜誤算に見舞われた「９０１ｉ」 端末の低コスト化には道筋
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜Ｈ．２６４でＳＤＴＶ符号化 ２００５年からＬＳＩが続々
