ＮＥＴｓ連載講座〜高密度実装技術の最前線（２）　高機能フレキシブル基板が　機器の小型化・薄型化を後押し
日経エレクトロニクス　第887号　2004.11.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第887号（2004.11.22）
ページ数	8ページ　（全7957字）
形式	PDFファイル形式　（600kb）
雑誌掲載位置	151〜158ページ目

小型化・薄型化が進む携帯機器にとって，フレキシブル基板はなくてはならない存在である。国内生産額も増加が続いており，一時は材料不足が懸念されたほどだ。本稿では，フレキシブル基板の現在の実力と将来に向けた新しい技術を紹介する。（河合　基伸＝本誌）宮崎　博明日本メクトロン技術本部長付　専門理事補　本稿は，機器の小型化とともに注目を集め始めた各種フレキシブル基板と，その用途，現在と将来のフレキシブル基板を…