Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜エプソン，インクジェットで　　２０層基板の作製を実証
日経エレクトロニクス　第887号　2004.11.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第887号（2004.11.22）
ページ数	2ページ　（全3190字）
形式	PDFファイル形式　（246kb）
雑誌掲載位置	30〜31ページ目

　インクジェットによる回路の印刷技術が，いよいよ量産を見通せるところまで成熟してきた。セイコーエプソンは２００４年１１月，インクジェット技術でポリイミド基材上に製造した，２０層の配線を備える回路基板や，受動部品とＩＣを表面実装した超薄型の基板モジュールなどの試作に成功したことを発表し，これらを公開した（図１）注１）。　同社は今回発表した技術を基に「２００７年中に，インクジェットで製造した２層ＣＯＦ…