Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール 外形寸法が５×４×１．４ｍｍ３と小さい Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ送受信モジュール
日経エレクトロニクス 第886号 2004.11.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第886号（2004.11.8） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全788字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （295kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
ミツミ電機と京セラは，ＨＣＩ（ｈｏｓｔ ｃｏｎｔｒｏｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）をインタフェースとするＢｌｕｅｔｏｏｔｈの送受信モジュール「ＷＭＬ−Ｃ３８」（京セラの型番は「Ｆ０６」）を共同開発した（表１）。携帯電話機への搭載が主な狙いで，モジュールの外形寸法は，５．０×４．０×１．４ｍｍ３と送受信モジュールとしては世界最小となる。これまでは６．３ｍｍ角の品種が最小だった。 準拠するＢｌｕｅｔｏｏｔ…
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