Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜プログラム実装コンソーシアムが インクジェット技術でＳｉＰを試作
日経エレクトロニクス 第883号 2004.9.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第883号（2004.9.27） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全241字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （128kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
プログラム実装コンソーシアムは，インクジェット技術を使ってＩＣや受動部品などを実装するＳｉＰを世界で初めて試作した。溶媒に直径数ｎｍのＡｇ微粒子，あるいは特殊変性エポキシやポリイミドといった絶縁材料などを混ぜた液体を，インクジェット装置を使って塗布することで，ＩＣと受動部品間の配線や，配線間の層間絶縁膜などを形成した。試作したＳｉＰは，発光ダイオード（ＬＥＤ）やその駆動回路を組み込んだモジュール…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全241字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜コンセント不要でどこでも 無線アクセス・ポイント
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜電圧がＬｉイオン２次電池並みの色素増感型太陽電池を開発
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ＮＥＣ，カーボン・ナノチューブの 直径や位置の精度を高める技術を開発
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ソニーが燃料電池とＬｉイオンの将来を語る
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜２番組録画の回路は２系統完全分離 「ＤＩＧＡ」秋冬モデル５機種を発売
