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日経エレクトロニクス 第877号 2004.7.5
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第877号(2004.7.5) |
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ページ数 | 1ページ (全2062字) |
形式 | PDFファイル形式 (34kb) |
雑誌掲載位置 | 172ページ目 |
各社の導入計画を知った Cover Story「リーク電流と闘う」(pp. 99−127)が役に立った。私は半導体の回路設計の仕事をしているが,プロセス技術の動向はあまり詳しくないこともあり参考になった。各社の新規技術の導入計画などが分かりやすかった。記事を読んで,NECが米Transmeta社から技術を購入することを知った。最新のプロセスを単独で開発することが,ますます難しくなっているのだなと思…
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