Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜 ２５０ｎｍでバイオやＬＳＩ ３００ｍｍのＳｉ基板にパターンを一括形成 日立がインプリント技術で実現
日経エレクトロニクス 第870号 2004.3.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第870号（2004.3.29） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全370字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （170kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
日立製作所は，インプリント技術を使って，樹脂でできた短冊状のパターンを形成した直径３００ｍｍのＳｉ基板を見せた。インプリント技術とは，Ｓｉ基板上に形成した膜に金型を押し付けることでパターンを形成するもの。同技術でパターンを作り込んだ基板寸法としては業界で最も大きいという。これまでは，直径２００ｍｍの基板を使ったものが最大だった。パターン幅は２５０ｎｍで，Ｓｉウエハー全体にわたって多数形成している…
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