Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プリント配線基板 熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫと高い
日経エレクトロニクス 第869号 2004.3.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第869号（2004.3.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全266字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （66kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
松下電子部品は，熱伝導率が３．０Ｗ／ｍＫと高いプリント配線基板「パワーソリューションボード」を発売する。エポキシ樹脂にフィラーを混ぜた樹脂シートと，配線層となるＣｕ板，放熱用のＡｌ合金板を一体成形した。従来品の熱伝導率は２．０Ｗ／ｍＫだった。発熱量が多い部品の実装に向ける。配線層を従来品の約１０倍となる最大１．０ｍｍまで厚くできるので，大電流にも対応する。ＴＥＬ（０５９８）２８−８１５０サンプル価…
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