Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜デュアル・ポート・メモリ　プロセサ間の通信を高速化
日経エレクトロニクス　第868号　2004.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第868号（2004.3.1）
ページ数	1ページ　（全289字）
形式	PDFファイル形式　（52kb）
雑誌掲載位置	54ページ目

米Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．は，携帯電話機のベースバンドＬＳＩとアプリケーション・プロセサの接続に向けたデュアル・ポート・メモリ「７０Ｐ２」「７０Ｐ３」シリーズを発売した。内部の電源電圧は＋１．８Ｖ。語構成は４Ｋ×１６ビットや８Ｋ×１８ビットなど。待機モードを備えて消費電力を減らした。消費電流は動作時に標準１５ｍＡ，待機時は標準２μＡ。外形寸法は６×６×１ｍ…