Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージ 厚さが標準で０．３６ｍｍと１０％減 携帯機器向けのリードレス品
日経エレクトロニクス 第855号 2003.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第855号（2003.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全718字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （73kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44ページ目 |
ＮＥＣエレクトロニクスは，パッケージの厚さを最大０．４ｍｍ，標準で０．３６ｍｍと同社従来品より１０％薄くしたリードレス・パッケージを開発した。まず，複合型抵抗内蔵トランジスタと接合型電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）に適用する。既に受動部品は０．３ｍｍ程度まで薄いものが登場しており，携帯機器メーカーはトランジスタなど能動部品にも薄さを求めていたという。 薄型化のため，ＮＥＣエレクトロニクスは２つの工…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全718字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｈ．２６４復号化ＩＰコア ＨＤＴＶの復号化に対応 消費電力は約５００ｍＷ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＩＰコア ＶＤＳＬのアナログ・フロントエンドを ＣＭＯＳチップで実現
Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜狙った所にナノチューブで ＬＳＩ化への道が見えた
Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜グリーン・サバイバル，第２幕 混乱はいつまで続くのか
Ｇｕｅｓｔ Ｖｉｅｗｐｏｉｎｔ〜「年率２倍でムーアの法則を超える」 Ｓａｍｓｕｎｇ社のフラッシュ戦略
