Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ノース，厚さが半分のプリント配線基板を開発 ロール・ツー・ロールで製造が可能
日経エレクトロニクス 第852号 2003.7.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第852号（2003.7.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全319字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （164kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
ノースは，絶縁膜とＣｕ配線層の厚さがそれぞれ最小で１２．５μｍ，９μｍと薄い単層のプリント配線基板「ＮＭＳＳ（Ｎｅｏ−Ｍａｎｈａｔｔａｎ Ｓｕｐｅｒ Ｓｈｅｅｔ）」を開発した。同社従来品では，それぞれ２５μｍ，１２μｍが最小だった。薄さを生かして，フレキシブル基板や，インタポーザなどでの利用を見込む。バンプ径は最小で４０μｍ，バンプの間隔は最小６０μｍである。従来品ではそれぞれ１００μｍ，３００…
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