Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ＴＩ，半導体工場に３０億米ドル投資 携帯電話機向けＬＳＩなどを強化
日経エレクトロニクス 第852号 2003.7.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第852号（2003.7.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全321字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （164kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（ＴＩ）社は，直径３００ｍｍのウエハーに対応した半導体工場をテキサス州リチャードソンに建設する。投資規模は約３０億米ドルで，２００５年末までの着工を目指す。従業員は最大で１０００人になる見通し。同社の３００ｍｍウエハー対応の工場としては，２００１年に生産を開始したテキサス州ダラスの工場に次いで２番目となる。携帯電話機やデジタル家電向けのＤＳＰやアナログＬＳＩを…
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