Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜「テープ基材の薄さで配線密度はビルドアップ基板以上」ＮＥＣの極薄多層基板
日経エレクトロニクス 第849号 2003.6.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第849号（2003.6.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全618字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （175kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
ＮＥＣとＮＥＣエレクトロニクスは，半導体パッケージ用の新型多層基板「ＭＬＴＳ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ Ｔｈｉｎ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」を開発した。テープ基材並みの薄さでビルドアップ基板と同等以上の高密度配線が可能になる。 次世代ＣＳＰや，論理ＬＳＩとメモリを内蔵するＳｉＰなどに向ける。「従来のテープ基材では実現不可能だった０．３ｍｍピッチのＣＳＰや，基板厚をビルドアップ基板比で約１／３にした薄型…
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