New Products〜Bluetooth用LSI 外付け部品まで含めて4米ドルを下回る LSIの実装面積は6mm×6mm
日経エレクトロニクス 第845号 2003.4.14
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第845号(2003.4.14) |
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ページ数 | 1ページ (全901字) |
形式 | PDFファイル形式 (209kb) |
雑誌掲載位置 | 50ページ目 |
米Silicon Wave,Inc.は,Bluetoothの送受信に必要な回路のほとんどを1チップにまとめたLSI「UltimateBlue 3000」を発売した。同社はチップの価格自体は公表していないものの「今回のLSIと周辺部品注1)を合わせた部材コストは4米ドルを下回る」という。一般には10米ドル前後とみられている。 Silicon Wave社は今回,LSIのコストを下げるため大きく2つの…
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