Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージ積層型ＳｉＰ 多端子対応で 配線の引き回しも容易
日経エレクトロニクス 第845号 2003.4.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第845号（2003.4.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1756字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （209kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
シャープは，マイクロプロセサと複数のメモリの積層に向けたシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）注１）を開発した（図１）。４００程度と多い外部端子数のＳｉＰを実現でき，かつＳｉＰ内部の配線の引き回しが容易である。ＳｉＰには，１パッケージ内で複数のチップを積み上げるチップ積層型構造と，半導体チップを１個以上内蔵したパッケージ自体を積み上げるパッケージ積層型構造の２種類がある。今回シャープが開発したのは…
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