Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜シャープとＡｍｋｏｒ社がパッケージ積層型ＳｉＰを標準化
日経エレクトロニクス 第844号 2003.3.31
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第844号（2003.3.31） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全567字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （130kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42ページ目 |
シャープと半導体パッケージ組み立て大手の米Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社は，半導体チップを１個以上内蔵したパッケージ自体を積み上げる，いわゆるパッケージ積層型のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の仕様を共通化する。シャープが開発した「パッケージスタックドＣＳＰ」と，Ａｍｋｏｒ社が開発した「ｅｔＣＳＰ」について，パッケージの外形寸法，端子数，端子ピッチ，パッケージ取り付け高さなどを統一する。…
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