Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向けチップセット Ｗ−ＣＤＭＡとＧＳＭの２つに対応
日経エレクトロニクス 第842号 2003.3.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第842号（2003.3.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全284字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （54kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．は，第３世代携帯電話機向けのチップセット「ＴＣＳ４１０５」を発表した。デジタル・ベースバンド処理ＬＳＩ「ＴＢＢ４１０５」，アナログ・ベースバンド処理ＬＳＩ「ＴＷＬ３０２４」，ＧＳＭ向けＲＦ用ＩＣ「ＴＲＦ６１５１」，Ｗ−ＣＤＭＡ向けＲＦ用ＩＣ「ＴＲＦ６３０１」の４チップ構成である。ＴＢＢ４１０５にはＣＰＵコア「ＡＲＭ９２６」とＤＳＰコア「ＴＭＳ３２０Ｃ５…
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