Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール／チップ １チップか１パッケージか 低価格一辺倒から脱皮
日経エレクトロニクス 第839号 2003.1.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第839号（2003.1.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1393字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （72kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
２００２年１２月に開催された開発者向け会議「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒｓ Ｃｏｎｆｅｒ−ｅｎｃｅ」では，欧米の半導体メーカーが新機能を盛り込んだ次世代モジュールやチップを出展した（表１）。 １パッケージ品は，米Ｍｏｔｏｒｏｌａ，Ｉｎｃ．，オランダＲｏｙａｌ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｎ．Ｖ．，米Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．が発表した。Ｍｏｔｏ…
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