Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用ＬＳＩ 実装面積を従来比で６５％削減
日経エレクトロニクス 第838号 2003.1.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第838号（2003.1.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全276字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （57kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
東芝は，ＲＦ部とベースバンド部を１チップに収めたＢｌｕｅｔｏｏｔｈ用ＬＳＩ「ＴＣ３５６５４」を発売する。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈの通信リンク制御に必要なＬＭＰなどのソフトウエアを，チップに内蔵したマスクＲＯＭに格納できる。これにより外付けのフラッシュＥＥＰＲＯＭが削減でき，同社従来品と比較して実装面積を約６５％削減した。パッケージは１１３ピンのＰＦＬＧＡ。外形寸法は７ｍｍ×７ｍｍ×０．８ｍｍ。ＴＥＬ（０…
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