Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜システム・イン・パッケージ １３３ＭＨｚ動作のマイコンと メモリ２個を３次元実装
日経エレクトロニクス 第838号 2003.1.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第838号（2003.1.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全831字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （73kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45ページ目 |
日立製作所は，１つのマイクロコントローラと２つのメモリを３次元実装するシステム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）製品「ＨＪ９３１２０１ＢＰ」のサンプル出荷を始めた（図１）。デジカメなどの携帯機器に向ける。格納するマイクロコントローラはＣＰＵコア「ＳＨ−３」を集積した「ＳＨ７７０５」である。その動作周波数は１３３ＭＨｚとＳＩＰ製品としては高速。外形寸法は１３ｍｍ×１３ｍｍ×１．７ｍｍ。今回の製品と同じチ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全831字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向けカメラ・モジュール ＣＣＤでもわずか３５ｍＷ スミア対策も盛り込む
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜動作合成ツール ＭＡＴＬＡＢからＨＤＬを生成 ディレクティブ挿入で並列化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜タッチ・パネル 透過率９８％で抵抗膜方式に対抗 携帯電話機への搭載も視野に
Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜勢い加速する「Ｗｉ−Ｆｉ」 街角に家庭に，そして個人に
Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜忍び込む亜鉛ウイスカが コンピュータを止める理由
