Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜ナノテク材料でピンポイントのハンダ付け 米Ｒｅａｃｔｉｖｅ ＮａｎｏＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ
日経エレクトロニクス 第837号 2002.12.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第837号（2002.12.16） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全2061字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （275kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71ページ目 |
米Ｒｅａｃｔｉｖｅ ＮａｎｏＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．は，ナノテク材料を使った新しいハンダ付けの手法を提案している。米Ｌａｗｒｅｎｃｅ Ｌｉｖｅｒｍｏｒｅ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙと米Ｊｏｈｎ Ｈｏｐｋｉｎｓ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙの研究に基づいて，金属と未公表の材料をナノ・スケールで積み重ねた金属箔「Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｆｏｉｌ」を開発した。この金属箔に点火すると一瞬のうちに…
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