Leading Trends〜LSIを「ロール・ツー・ロール」で安価に 米Rolltronics Corp.
日経エレクトロニクス 第837号 2002.12.16
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第837号(2002.12.16) |
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ページ数 | 1ページ (全1962字) |
形式 | PDFファイル形式 (275kb) |
雑誌掲載位置 | 69ページ目 |
米Rolltronics Corp.は,あたかも新聞紙を輪転機で印刷するかのように,フレキシブル基板を「ロール・ツー・ロール」で流しながら電子部品を製造する技術の確立を目指している(図5)。究極の狙いは,ナノ・スケールの材料を活用して,現在のSi基板を用いる半導体製造プロセスと比べて安価に電子部品を作ること。フレキシブル基板を利用するので製造した部品は柔軟になり,他の部品の間にも押し込めるという…
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