Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パワー・アンプＩＣ ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇ向け，寸法は１．５ｍｍ×２．０ｍｍ
日経エレクトロニクス 第830号 2002.9.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第830号（2002.9.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全281字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
米Ｍａｘｉｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．は，２．４ＧＨｚ帯無線ＬＡＮ「ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇ」に対応したパワー・アンプＩＣ「ＭＡＸ２２４７」を発表した。ＳｉＧｅ技術で製造する。外形寸法は従来品と比べ１／３となる１．５ｍｍ×２．０ｍｍ。線形出力は＋２４ｄＢｍ，飽和出力は＋２９ｄＢｍである。電源電圧範囲は＋２．７Ｖ〜＋４．２Ｖ。このほか，ダイナミック・レンジが２０ｄＢの出力検…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全281字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用ＲＦモジュール 米ＱＵＡＬＣＯＭＭ社のチップとの接続を容易に
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜周波数シンセサイザ ９００ＭＨｚ動作時の位相雑音は−９１．６ｄＢｃ／Ｈｚ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パワー・アンプ・モジュール ＩＥＥＥ８０２．１１ａ向け，飽和出力は＋２８ｄＢｍ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜電圧検出ＩＣ 検出電圧が＋０．８Ｖ〜＋１．４Ｖと低い
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜高周波向け積層チップ・コイル ２２ｎＨ品のＱ値は標準１４，寸法は０．６×０．３ｍｍ２
