Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用ＲＦモジュール 米ＱＵＡＬＣＯＭＭ社のチップとの接続を容易に
日経エレクトロニクス 第830号 2002.9.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第830号（2002.9.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全279字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
京セラは，携帯電話機に向けたＢｌｕｅｔｏｏｔｈ用ＲＦモジュールを開発，２００２年９月からサンプル出荷を開始する。外形寸法を８ｍｍ×７ｍｍ×１．７ｍｍと業界最小級に収めた。米ＱＵＡＬＣＯＭＭ，Ｉｎｃ．のＣＤＭＡ方式の携帯電話機用チップセット「ＭＳＭ５１００／５２００／６ｘｘｘシリーズ」などと接続するインタフェース「ＢｌｕｅＱ」を設けた。最小受信感度は−７８ｄＢｍ。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｖｅｒｓｉｏｎ１…
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