Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜半導体レーザ・モジュール　レンズやアパーチャを集積しながら　外形寸法は金属缶パッケージと同等に
日経エレクトロニクス　第827号　2002.7.29

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第827号（2002.7.29）
ページ数	1ページ　（全666字）
形式	PDFファイル形式　（154kb）
雑誌掲載位置	54ページ目

　ソニーは，ビーム成形用ボール・レンズやアパーチャなど光源モジュールの構成に必要な光部品をほぼすべて集積した，半導体レーザ・モジュール「ＳＡＭ１００Ａ」を発売する。外形寸法は２．６ｍｍ×３．６ｍｍ×６．４ｍｍで，レンズとアパーチャを備えない既存の金属缶パッケージと同等以下とした。バーコードや光センサ，レーザ・プリンターなどへの応用を狙う。　これまでの光源モジュールは，直径５．６ｍｍの金属缶パッケー…