Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＳＡＷ共振子 温度に対する周波数変化を半減
日経エレクトロニクス 第826号 2002.7.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第826号（2002.7.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全240字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （89kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
セイコーエプソンは，温度に対する周波数変化を抑えたＳＡＷ共振子「ＦＳ−３０５」を発売した。所望の周波数に対するズレの大きさは，従来品の１／２に相当する５０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ。自動車などに搭載するキーレス・エントリー・システムなどに向ける。周波数範囲は４００ＭＨｚ〜１ＧＨｚである。動作温度範囲は−４０℃〜＋８５℃。パッケージ寸法は，３．８ｍｍ×３．８ｍｍ×１．３ｍｍである。ＴＥＬ（０４２）５８７−…
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