Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ〜−−新時代の抱負を聞く　半導体よりソフトウエア　Ｄｅｎｎｉｓ　Ｒｏｂｅｒｓｏｎ氏　米Ｍｏｔｏｒｏｌａ，Ｉｎｃ．，Ｃｈｉｅｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｏｆｆｉｃｅｒ
日経エレクトロニクス　第826号　2002.7.15

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第826号（2002.7.15）
ページ数	3ページ　（全4910字）
形式	PDFファイル形式　（128kb）
雑誌掲載位置	208〜210ページ目

ＭＲＡＭに燃料電池，ＧａＡｓ　ｏｎ　Ｓｉ技術，…。新たなハードウエア技術を次々と繰り出す米Ｍｏｔｏｒｏｌａ，Ｉｎｃ．の研究開発トップに，今後の方針を聞いた。明日に向けたハードウエア技術の開発を進める一方で，ソフトウエア技術者の育成にも力を入れているという。「これからはソフトウエア・メーカーだと思ってほしい」というＤｅｎｎｉｓ　Ｒｏｂｅｒｓｏｎ氏が，その言葉の真意を語る。（聞き手＝本誌編集長，浅見　…