New Products〜携帯電話機向けカメラ・モジュール 大きさ7.8×6.98×3.95mm3,重さ0.32g
日経エレクトロニクス 第825号 2002.7.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第825号(2002.7.1) |
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ページ数 | 1ページ (全256字) |
形式 | PDFファイル形式 (95kb) |
雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
富士通は,携帯電話機やPDAに向けたCIF対応のレンズ一体型CMOSカラー・イメージ・センサ・モジュール「MB86S02A」を発売した。外形寸法は7.8×6.98×3.95mm3,重さは0.32gである。CIF画像を15フレーム/秒で処理時の消費電力を30mWに抑えた。低消費電力のA−D変換器を採用したため。電源電圧は+28V±0.2Vである。最低被写体照度は2lx。画素数は11万画素である。TE…
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