Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜２ｍｍ×２ｍｍで集音 携帯電話機も視野に
日経エレクトロニクス 第823号 2002.6.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第823号（2002.6.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全317字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （163kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
ＮＨＫ放送技術研究所は，単結晶Ｓｉ基板と半導体製造技術を活用してマイクロホンを作製する技術を開発した。呼称は「シリコン・マイク」で，試作品は音圧を感じる領域の面積が２ｍｍ×２ｍｍと小さい。既存の放送用マイクと同等性能を維持しながら，小型化と低コスト化を図ったという。アレイ化や周辺回路の集積化などが容易で携帯電話機への応用が期待できるという。周波数特性は７５Ｈｚ〜２４ｋＨｚである。下限値はパッケー…
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