Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜松下，部品の厚さを１／１００に
日経エレクトロニクス 第823号 2002.6.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第823号（2002.6.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全273字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （163kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
松下電器産業は，有機フィルム上に厚さ１μｍ以下の薄膜状のコンデンサ，抵抗体などの機能素子を直接形成し，そのシートを積層する薄膜回路形成技術を開発した。部品の厚さを従来のチップ部品の約１／１００にできるという。機能素子を直接形成するため，シート内にハンダ材料を含まない。製品の薄型・小型化を図ると同時に，ハンダの使用量も削減できる。さらに配線長が短くなるため，高周波信号の伝達損失を従来比で約１／１０…
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