Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜日立，外付け部品の集積で 液晶パネルをより薄く
日経エレクトロニクス 第823号 2002.6.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第823号（2002.6.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全322字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （163kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40ページ目 |
日立製作所は，電子移動度を最大６７０ｃｍ２／Ｖｓと従来の３倍以上に高めた低温多結晶Ｓｉ膜をガラス基板上に成膜する技術を開発した。１０ＭＨｚ以上で駆動する回路を，液晶パネルなどのガラス基板上に集積できる。メモリやドライバ回路，コントローラ回路，インタフェース回路など，これまで外付けだった回路を集積できるため，機器の薄型化や小型化，軽量化につながる。早ければ２００４年度にも今回の技術を使った携帯電話…
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