Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜フレキシブル基板で薄型化 ＸＳｃａｌｅ搭載品などを発売
日経エレクトロニクス 第822号 2002.5.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第822号（2002.5.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1478字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （72kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，フレキシブル基板上にマイクロコントローラやメモリといった複数のＬＳＩを収めたパッケージを形成し，別のパッケージを積み上げる３次元実装技術「Ｆｏｌｄｅｄ Ｓｔａｃｋｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ」を開発した（図１）。携帯電話機に向け，この技術を使った製品を２００２年第３四半期〜第４四半期にサンプル出荷する計画である。発売する製品は，例えば同社の携帯電話機用マイクロコントローラ「Ｘ…
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