Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜電子ボリュームなど音響処理機能を１チップ化
日経エレクトロニクス 第821号 2002.5.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第821号（2002.5.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全210字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （104kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
三洋電機は，カー・オーディオの音響処理に必要な機能を１チップに集積したＬＳＩ「ＬＣ７５０１０Ｗ」を発売する。２４ビット固定小数点ＤＳＰコア，Ａ−Ｄ変換器，Ｄ−Ａ変換器などを内蔵している。同社従来品では外付けだった，電子ボリューム回路や入力ソースを選択する回路も集積した。ＤＳＰのソフトウエアも用意する。ＴＥＬ（０３）３８３７−６４０１サンプル価格は１８００円サンプル出荷中ｗｗｗ．ｓａｎｙｏ．ｃｏ．ｊ…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜測定精度は１０ｎｍ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜データ格納用フラッシュＥＥＰＲＯＭを搭載
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜体積６５％減で作動力が４．５Ｎと大きい
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜利得幅は＋４．５Ｖ品で１ｄＢ以内，４０％小型化
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ２５０ＭＨｚ動作と高速
