Ｓｅｌｅｃｔｅｄ　Ｓｈｏｒｔｓ〜「世界最強を目指す」　ＳＣＥがＩＢＭ，東芝との提携を語る
日経エレクトロニクス　第820号　2002.4.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第820号（2002.4.22）
ページ数	1ページ　（全454字）
形式	PDFファイル形式　（228kb）
雑誌掲載位置	39ページ目

　米ＩＢＭ社，ソニー，ソニー・コンピュータエンタテインメント（ＳＣＥ），東芝の４社は，設計ルール０．１μｍ以降の最先端半導体プロセス技術を共同開発する。「『世界最強の半導体アライアンスを作ろう』。これが今回の提携の出発点。世界でナンバーワンのプロセスを使って，圧倒的に高機能のチップを作り出す。こうしたチップを搭載することで，ソニーやＳＣＥは他社にマネできない高機能の電子機器を投入し続けることが可能…