Ｆｒｏｍ ｔｈｅ Ｒｅａｄｅｒｓ〜Ｆｒｏｍ ｔｈｅ Ｒｅａｄｅｒｓ
日経エレクトロニクス 第820号 2002.4.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第820号（2002.4.22） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全2032字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （39kb） |
| 雑誌掲載位置 | 172ページ目 |
コスト・ダウンに３次元実装は魅力 良かった記事は「パッケージ新潮流，３次元実装はケータイを超えて」（ｐｐ． １０５−１２７）。システムＬＳＩは年々大規模化の傾向にある。チップ面積をどれだけ抑えられるかが，コスト・ダウンの重要なポイントとなる。メモリ部分は，検査に時間がかかり，コスト・アップの要因の１つであり，システムＬＳＩの外に出す傾向にある。これを解決する手段として，３次元実装は魅力的である。（…
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