Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜半導体メモリも ３次元構造へ
日経エレクトロニクス 第820号 2002.4.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第820号（2002.4.22） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6703字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （303kb） |
| 雑誌掲載位置 | 129〜134ページ目 |
Ｔｈｏｍａｓ Ｈ． ＬｅｅＦｏｎｎｄｅｒ ａｎｄ Ｄｉｒｅｃｔｏｒ ｏｆ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ米Ｍａｔｒｉｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ， Ｉｎｃ．「３次元構造」という奇抜なアイデアで製造コストの低減を図った不揮発性メモリが市場に登場する。米Ｍａｔｒｉｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ， Ｉｎｃ．が開発した「Ｍａｔｒｉｘ ３−Ｄ Ｍｅｍｏｒｙ」である。データを１度しか書き込めない追…
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