Ｌｅａｄｉｎｇ　Ｔｒｅｎｄｓ〜高熱にあえぐデジタル家電　水冷技術の投入も目前に
日経エレクトロニクス　第820号　2002.4.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第820号（2002.4.22）
ページ数	10ページ　（全15173字）
形式	PDFファイル形式　（505kb）
雑誌掲載位置	61〜70ページ目

機器の薄型化や小型化，マイクロプロセサの発熱量の上昇などによって熱設計の大幅な変更を迫られる機器が増えている。ノート・パソコンではとうとう水冷技術まで登場した。家庭用ゲーム機，ＰＤＰテレビ，液晶プロジェクタなどでも抜本的な熱対策の改革が求められている。その陰には，半導体の微細化や部品実装技術，電池技術などの急展開がある。詰め込めば詰め込むほど，熱密度が上がっていく。その熱をいかにして逃がすか。技術…