特集 もう、プリント基板じゃない〜第２部 一括積層でコスト半減 部品内蔵で機能のみ込む
日経エレクトロニクス 第820号 2002.4.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第820号（2002.4.22） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全11357字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （241kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120〜127ページ目 |
プリント配線基板が大きく変わろうとしている。コストの低減や，高密度化，高周波への対応といった取り組みでこれまでの常識を破る新技術が，早ければ２００３年にも登場しそうだ。低コスト化では，コストを３／５，製造期間を３日にできる一括積層技術が実用になる。高密度化では，基板の中に受動部品を埋め込む技術の登場が間近だ。高周波で動作する基板を実現するために加工性や比誘電率などに優れた新材料の開発も進んでいる。…
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