Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜消費電力と部品コストは１／３に
日経エレクトロニクス 第815号 2002.2.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第815号（2002.2.11） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全241字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （95kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
米Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．は，１００Ｍビット／秒のＥｔｈｅｒｎｅｔフレームを，１５５Ｍビット／秒のＳＯＮＥＴ／ＳＤＨ（ＯＣ−３）のペイロードに格納するネットワークＬＳＩ「ＨＤＭＰ−３００１」を発売した。プロトコル変換していた従来方式に比べて消費電力と部品コストを１／３程度に低減できるという。アジレント・テクノロジーＴＥＬ（０１２０）６１１２８０５万個購入時の単価は７０００…
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